德邦科技:5月23日融券卖出1.3万股,融资融券余额1亿元
(资料图)
5月23日,德邦科技(688035)融资买入255.86万元,融资偿还593.5万元,融资净卖出337.64万元,融资余额9019.68万元。
融券方面,当日融券卖出1.3万股,融券偿还7189.0股,融券净卖出5808.0股,融券余量18.1万股。
融资融券余额1.0亿元,较昨日下滑3.04%。
小知识
融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。
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